Описание
Характеристики
Информация для заказа
Термопрокладка X-game для процессоров / чипов видеокарт.
Размер: 10x10 см
Толщина: 1 мм
Теплопроводящая силиконовая прокладка - это высокопроизводительные теплопроводящие материалы для заполнения зазоров, в основном для интерфейса передачи между электронным оборудованием и теплоотводом или внешним покрытием изделия. Хорошая липкость, гибкость, характеристики сжатия и отличная теплопроводность обеспечивают охлаждающий эффект.
Особенности и преимущества:
● Высокая надежность и высокая теплопроводность
● Высокая сжимаемость, мягкость и гибкость
● Естественная липкость, отсутствие дополнительных поверхностных фронтальных клеев
Области применения:
●Коммуникационное оборудование
●Мобильное оборудование
●Светодиодная подсветка
●Видеооборудование
●Импульсный источник питания
●Сетевое оборудование
●Модель задней подсветки
●Бытовая техника
●Медицинское оборудование
●Сервер ПК/рабочие станции
Режимы применения:
●Заполнение между печатной платой и теплоотводом
●Заполнение между микросхемой и теплоотводом или наружным покрытием изделия
●Заполнение между IC и аналогичными материалами для охлаждения радиатора
Размер: 10x10 см
Толщина: 1 мм
Теплопроводящая силиконовая прокладка - это высокопроизводительные теплопроводящие материалы для заполнения зазоров, в основном для интерфейса передачи между электронным оборудованием и теплоотводом или внешним покрытием изделия. Хорошая липкость, гибкость, характеристики сжатия и отличная теплопроводность обеспечивают охлаждающий эффект.
Особенности и преимущества:
● Высокая надежность и высокая теплопроводность
● Высокая сжимаемость, мягкость и гибкость
● Естественная липкость, отсутствие дополнительных поверхностных фронтальных клеев
Области применения:
●Коммуникационное оборудование
●Мобильное оборудование
●Светодиодная подсветка
●Видеооборудование
●Импульсный источник питания
●Сетевое оборудование
●Модель задней подсветки
●Бытовая техника
●Медицинское оборудование
●Сервер ПК/рабочие станции
Режимы применения:
●Заполнение между печатной платой и теплоотводом
●Заполнение между микросхемой и теплоотводом или наружным покрытием изделия
●Заполнение между IC и аналогичными материалами для охлаждения радиатора
Основные атрибуты | |
---|---|
Производитель | X-Game |
Тип | Термопрокладка |
Теплопроводность | 15 Вт/(м*К) |
Упаковка | Пакет |
Цвет | Серый |
Длина | 100 мм |
Ширина | 100 мм |
Толщина | 1 мм |
Состояние | Новое |
- Цена: 2 990 ₸